So jetzt kommt ich auch mal dazu euch mein Stand der Planungen meines Casecons "RedLine" zu präsentieren und hoffentlich auch dann den Baufortschirt.
Die Außenhülle wird komplett aus 0,8mm Aluminium gefertigt werden, das Gerüst wird aus connect hergestellt. Dadurch hab ich ein stabiles Grundgerüst für mein Case. Mein Ziel ist es auf die DCMM '11 zu gehen, was ich, glaube ich aber aus Zeitgründen nicht schaffen werde aber die Hoffung stirb zuletzt
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Eine kurze Beschreibung meines Casecons anhand der Skizze / Bild. Das Orangedargestellte ist das Grundgerüst das Blaue ist der Deckel. Der untere Blaue strich ist überflüssig Das Gerüst wird ansich selbst auch verkleidet, dadurch nimmt der Deckel eine Deko-Position an meinem Case ein...eigentlich sollte diese aufklappbar sein, um dies aber zu realisieren zu können hätte mein Case aus einem einzigen Bogen bestehen müssen. Das Netzteil kommt wie unschwer zu erkennen an den Boden damit der Luftstrom im Case nicht gestört wird, natürlich bekommt mein NT auch einen Staubeinlage das es nicht zum Staubsauger wird. Die Festplatten werden an der Vorderseite befestigt und können durch 2x 120mm Lüfter gekühlt werden. Im oberen Bereich kommen Schnittstellen und Knöpfe zur guten Erreichbarkeit unter. Am hinteren Teil des Cases kommt wie meistens das Mainboard unter. Ganz kurz zur Farbgestaltung meines Cases, nach jetzigen Planungen wird es schwarz mit einem roten Strich, was hätte man auch erwartet
Abmessungen sind auf meiner Skizee hoffentlich gut zu erkennen.
Zu den Komponenten meines Casecons:
CPU: Intel Q9550
RAM: Corsair 4GB
MB: ASUS Maximus II Formular
NT: Corsair HX750W
GK: XFX Radeon HD 5850
HDD: 3x Samsung Spinpoint F1 1TB + OCZ Vertex 32GB
kurz gesagt mein Aktueller PC
Soviel erstmal von mir und meinem Case, der Name ist ein vorläufiger Name. Die Einkaufsliste rechts im Bild ist seit dem ich das hier schreibe nicht mehr Aktuell, habe festgestellt ich hab was vergessen