hobbysniffers TS901

*threat ausbuddel*

so ich hab n kleines update vor:

wie oben schon beschrieben ist die lage des agb so liegend auf dem deckel net ideal. es ist scheiße zu befüllen, man bekommt die luft net komplett raus und durch die liegende postition zieht er manchmal luft an, was immer so n scheiß gluckern hervorruft und auch net unbedingt so toll für die pumpe is.
also möcht ich noch nen kleinen zusätzlichen agb an die rückseite machen über den ich das system befüllen und den oberen agb komplett entlüften kann.

kleine frage: hat zufällig noch jemand nen billigen kleinen agb?

so dann buddel ich auch mal n threat aus. aber ich hab nen guten grund dafür^^

mein ts901 wird umgebaut. es kommt oben ne seperate luftkammer rein, die von hinten mit nem 92er lüfter mit kalter luft gefüllt wird, die dann von 2 120ern durch den radi wieder nach außen gesaugt werden. dadurch bekommt der radiator immer kalte luft und net die warme die von der hardware hochstrahlt.
es kommt außerdem ne hintergrundbeleuchtung fürs mainboard.
der luftstrom im case wird optimiert damit meine neue hardware ( die hoffentlich morgen kommt) auch bei extremem overclochking net ins schwitzen kommt.
über den ram kommt ein 120er lüfter der immer kühle luft von der front auf die riegel bläst (es ist ddr 800 der auf ddr1000 übertaktet werden soll, da wern die ziemlich heiß ohne gute kühlung)
außerdem ist der festplattenkäfig gerade schon auf den boden gewandert damit er den luftfluss nichtmehr hemmt.
außerdem wurde die wakü komplett auf flexible tygon schläuche umgebaut, da es mich angekotzt hat dass ich andauernd knicke in den normalen hatte.

bilder vom chaos gibts morgen, obwohl morgen is hier fasching... vllt auch erst am sonntag^^

hier ne skizze von der luftkammer oben. der rote strich da soll die trennwand aus alu darstellen die eingezogen wird.
edit: hm seltsam in der verkleinerten version sieht man die nachträglich reingemalten sache net... einfach draufklicken und in originalgröße schaun ;))

so... sry aber am we hat ich keine zeit pics zu posten.
ich hab erst morgen wieder ne cam, deshalb kann ich nur die paar handypics vom umbau posten.
finalpix in guter quali kommen die nächsten tage.
kleine erklärung: oben eben mit alublech so ne art luftkammer gemacht, in die von hinten mit nem 92er luffi kalte luft geblasen wird die dann durch den radiator wieder rausgesaugt wird.
auf der sauthbridge is n 40er lüfter und über den rams wurde mittels einer alu flachstange ein 120er installiert.
vorne wurden noch 2 lcd thermometer integriert die ram temperatur (links) und nb temperatur (rechts) messen.

das ganze hat sich gelohnt: 3,76ghz laufen stabil. damit is der "kleine" e6400 einiges schneller als ein x6800. 24/7 läuft er aber auf "nur" 3,6ghz.
die temps sind dabei auch im grünen bereich. 37° im idle, 50° unter last (games etc...), und wenn ich auf jedem kern nen prime torture test durchjag geht er auf 60° aber mehr auch net. die rams werden @ddr2 940 net wärmer als 45° (unterm spreader versteht sich) und die northbridge geht auch net über 30-35°

ja genau, vorher wars ja immer so dass der radi einfach die luft aus dem case gezogen hat, da aber ja die warme immer nach oben gestiegen ist hat er immer warme durchgezogen. jetzt bekommt er schön kalte und kann damit besser kühlen.
und durch die verlegung von dem festplattenkäfig an den boden hab ich auch unten nen besseren luftstrom. sind nur noch 30°casetemperatur, vorher warens 40.