[.stl] 3,5" Himuro Style Blende by benny

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    • Offizieller Beitrag

    Als Fan älterer Shuttle XPC Systeme, welche ich ja auch noch im Einsatz habe ;) , wollte ich die dort vorhandene 3,5" Laufwerksblende ersetzen um den Luftstrom im Gehäuse etwas zu erhöhen.

    Angelehnt an die Rippen-Optik des 2011er Scythe Himuro Festplattenkühler habe ich eine 3,5" Blende entworfen und mittels 3D Drucker gedruckt.

    Nach dem 3d Druck mussten dann nur noch die vier im Modell vorhandenen ~2,5mm Löcher mit einem Gewindebohrer auf M3 Gewinde geschnitten werden, die Blende bisschen geschliffen, grundiert, lackiert und dann eingebaut werden.

    Diese Blende lässt sich fertig dann wie ein Diskettenlaufwerk im XPC verbauen - sollte aber auch in anderen PCs passen ;) .

    Mein Exemplar habe ich aus Silk PLA+ mit 0,3mm Layerhöhe gedruckt. Wobei ich durch einen Wechsel des Nozzle noch nicht wieder die optimale Einstellung gefunden habe, daher ist das Ergebnis nicht so perfekt wie ich es gerne hätte. Aber ich kann damit leben. ;)


    Wer die STL Datei möchte, die gibt es hier:

    https://www.plexmod.de/benny/3d/hsb35_by_benny.stl

    Hi Benny,

    das ist ne coole Sache. Leider habe ich weder 3D-Drucker noch einen Laufwerksschacht :D

    Was mich interessieren würde: Ist die Temperatur tatsächlich gesunken im Gehäuse? – Ich habe den Luftstrom auch schon oft genug negativ optimiert.

    Als Idee könnte man an der Halterung ggf. noch irgendwo einen Staubfilter befestigen.

    :iluvff

    • Offizieller Beitrag

    Moin :winken ,
    tatsächlich habe ich die Temperatur bisher nicht nachgemessen.

    Also bei meinem XPC in der Jurassic Park Jeep Lackierung (das Retro System mit Quake 3 Arena und UT 2004) ist die Blende mehr eine optische Spielerei, allein durch den großen Scythe Himuro kommt schon mehr als genug Luft ins Case.
    Hingegen bei dem schwarzen XPC (den nutze ich vorrangig für Sketchup) würde ich es als sinnvollen Einbau betrachten, weil der Rechner wird gerne warm, auch weil die Grafikkarte nur passiv gekühlt ist.
    Wenn ich jetzt sage der Gehäusedeckel wird dort weniger warm als vorher, weil es geht mehr Luft durch, ist das jetzt so ein subjektiver Eindruck den ich nicht mit Daten untermauern kann. Vom Gefühl her ist es aber besser. :D
    Und optisch mag ichs auch. ;)